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博通推出业内首款针对云级网络的高密度25100G以太网交换机芯片通信网络万芳

发布时间:2020-02-14 11:44:36 阅读: 来源:外墙保温装饰板厂家

博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片 - 通信/网络 - 电子工程网

新推出的StrataXGS Tomahawk系列交换机方案可提供3.2 Tbps带宽和全面的SDN控制性和可视性,已开始向客户提供样片

博通(Broadcom)公司推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS Tomahawk系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS Trident和StrataDNX 系列产品基础上,在单芯片上提供了3.2Tbps交换带宽、无与伦比的端口密度和SDN优化引擎,是目前业内性能最高的以太网交换机。

StrataXGS Tomahawk 系列交换机集成了超过70亿个晶体管,使下一代云级网络的带宽达到每通道25Gbps,将链路性能提高了2.5倍。StrataXGS Tomahawk系列具备高密度100G以太网功能,并支持新的25G和50G以太网协议标准,提高了现有大型数据中心和高性能计算(HPC)环境的带宽容量、扩展能力和成本效率。

博通公司基础设施和网络集团执行副总裁Rajiv Ramaswami说:“博通StrataXGS Tomahawk系列交换机将掀起运行25G和100G以太网数据中心的下一波浪潮,为大规模云计算的运行、存储和HPC架构提供网络可视性。这是博通与合作伙伴和客户多年合作努力的结晶。我们很高兴的看到业界在 Tomahawk 32x100GE架构以及25G/50G以太网规范上的大量投资,而后者是由博通公司定义并联合制定的,目前已成为行业标准。”

在枝叶-主干式(Leaf-Spine)网络中推广25/100GE技术,以实现最高效率和向外扩展(Scale-Out)

通过应用基于StrataXGS Tomahawk的交换机,目前在架顶(枝叶)使用10G以太网,在列末(主干)使用40G以太网的数据中心网络,在不增加网络设备的占地规模或布线复杂度的前提下,可分别升级至25G和100G以太网连接,可轻松应对分布式服务器/存储系统负载的增长需求。由于采用了标准、小型和成本高效利用的尺寸,StrataXGS Tomahawk交换机的三层数据中心结构可提供比现有网络高15倍的带宽容量。

进行服务器连接到交换机40G升级时,若使用基于StrataXGS Tomahawk的25G以太网则可以将机架内的接线元件最多减少75%,同时将枝叶-主干式拓扑可容纳的互联服务器和存储节点数量提高四倍。与现有40G以太网解决方案相比,这种解决方案在带宽效率和端口密度方面均具有优势,因此可以为现代数据中心提供前所未有的网络扩展能力,并获得巨大的投资回报。

为SDN数据中心提供全面的可视性和控制性

为软件定义网络(SDN)应用生态系统进行优化的博通新型BroadView检测功能,使数据中心运营商可以全面了解网络和交换机级别的分析数据。凭借全面的应用流和调试数据统计、链路健康和使用监测、数据流网络拥塞检测和数据包跟踪功能,StrataXGS Tomahawk系列交换机为运营商提供了诸多优势,包括:大规模网络遥测故障诊断、应用控制来获得最佳性能、在潜在问题发生之前做出应对并降低运营成本等。

由于搭载了新型FleXGS数据包处理引擎,StrataXGS Tomahawk系列交换机芯片具有一套全面的用户可配置功能组合,涉及流处理、安全性、网络虚拟化、测量/监控、拥塞管理和流量工程等多个领域,使运营商可以方便地适应不断变化的工作负载,并对其网络进行控制。除了以上优点外,FleXGS引擎还提供了可现场配置的转发功能和分类数据库档案功能,应用策略规模比上一代交换机高12倍以上、数据包查找和密钥生成更为灵活,同时具有丰富的负载均衡和流量重定向控制功能。所有这些可配置功能均可通过经业界验证的软件API,在网络控制层上进行操作,并且不会影响网络数据层的数据吞吐量或延迟速度。

StrataXGS Tomahawk主要特性:

3.2 Tbps多层以太网交换

集成了低功耗25Ghz SERDES

为25G和50G以太网联盟规范提供权威支持

可配置的管道延时将端口到端口的延迟减少至400ns以下

支持高性能存储/RDMA协议,包括RoCE和RoCEv2

BroadView检测:提供交换机和网络级别的遥测功能

高密度FleXGS数据流处理,实现可配置转发/匹配/行动能力

通过博通OF-DPA支持OpenFlow 1.3+

全面支持叠加和网络隧道协议,包括VXLAN、NVGRE、MPLS、SPB等等

灵活的策略执行以适应现有和新的虚拟化技术协议

采用增强型Smart-Hash负载平衡模式,避免枝叶-主干式网络堵塞

集成Smart-Buffer技术,性能相比静态缓存提高5倍

单芯片和多芯片HiGig解决方案,满足架顶交换机和可扩展机架应用的需要

上市时间:

博通 StrataXGS BCM56960 Tomahawk交换机系列芯片现已开始提供样片。

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